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    產品中心

    江蘇長電TIP42C
    產品分類:三極管(BJT)
    功能類型:中功率線性開關
    江蘇長電MJD122
    產品分類:達林頓管
    功能類型:高直流電流增益
    江蘇長電CJ7812
    產品分類:線性穩壓器(LDO)
    功能類型:三端正穩壓器
    江蘇長電MMBD4148CC
    產品分類:開關二極管
    功能類型:快速切換速度
    江蘇長電PXT8050 200-350
    產品分類:三極管(BJT)
    功能類型:塑料封裝

    特色產品

    江蘇長電TIP42C
    Tip42c晶體管(pnp) 特性 中功率線性開關的應用 對TIP41/41A/41B/41C的補充
    江蘇長電CJ78M12
    CJ78M12三端正穩壓器,TO-252-2L塑料封裝穩壓器 特性 最大輸出電流 Iom: 0.5 a 輸出電壓 Vo: 12v 連續總耗散

    品牌介紹

    江蘇長電

    CJ江蘇長電科技,創立于1998年11月,總部位于江蘇省無錫市,CJ江蘇長電是全球領先的集成電路制造和技術服務的公司,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

    CJ江蘇長電通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術,長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23,000多名員工,在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心,CJ江蘇長電在20多個國家和地區設有業務機構,可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

    江蘇長電

    應用場景

    • 江蘇長電消費電子

      消費電子

    • 江蘇長電汽車電子

      汽車電子

    • 江蘇長電工業控制

      工業控制

    • 江蘇長電新能源

      新能源

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    長電科技ECP極小尺寸扇出封裝解決方案(下篇)   目前,由于5G隨著通信、安全雷達、無人機等方面的快速發展,市場對通信模塊微型化、輕量化、高性能、低成本的需求日益增長,給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰。   先進的包裝技術在這一產業創新趨勢中發揮著越來越重要的作用,也成為促進集成電路產業持續發展的關鍵因素。本文將介紹長電技術ECP包裝的技術優勢和應用范圍。   長電技術的ECP包裝可以實現芯片的五面包裝保護,有效解決晶圓彎曲問題,實現小芯片、大風扇比風扇包裝??捎糜诩砂b、光屏蔽、機械保護和可靠性增強、小型包裝和多芯片包裝。   ECP封裝技術優勢   來料芯片減薄后劃成單顆,通過芯片鍵合工藝將芯片面朝下置于貼雙面膠膜的載體硅上,然后使用包覆膜對芯片進行包覆整平,此時已實現芯片的5面包覆。   緊接著需要在包覆膜背面鍵合支撐硅片,隨后去掉載體硅片便得到重構晶圓。在重構晶圓上完成重新布線和金屬凸塊工藝后,通過磨劃便得到最終封裝體。在整個制造過程中,鍵合的硅片作為支撐體一直存在直至磨片,可以有選擇地通過磨片來去掉支撐硅或者保留在封裝體中。圖1分別為來料芯片及最終實現扇出型ECP工藝封裝體。   圖1:扇出型ECP來料芯片(左)和最終封裝體(右)   ECP工藝最終可以實現200μm厚度而無需背露芯片的超薄型五面封裝,而封裝體背面鍵合支撐硅,也可以有效地提高封裝體的彎曲強度和板上機械熱循環可靠性。   運用該技術可以實現增強型WLCSP扇入封裝,扇入型封裝工藝可以實現最小封裝尺寸解決方案,降低晶圓生產制造及測試成本,同時滿足便攜產品短小輕薄的特點,主要可應用于I/O接點數不多的工藝。側壁及底部實現包覆膜保護,可以有效提高封裝體對抗機械應力及外部環境變化。   圖2:扇出型ECP封裝體   ECP封裝應用范圍   ECP技術主要實現在以下方面的應用,集成封裝,光屏蔽,機械保護及可靠性增強,小尺寸封裝和多芯片封裝等。針對單芯片扇出型封裝技術,可以降低有效成本。   如圖3所示,受限于I/O數量及引腳間距,采用WLCSP封裝的芯片尺寸需0.8mm*0.8mm,但是通過扇出型ECP封裝技術并在保持引腳數目和間距的要求下,可以將芯片尺寸設計降低至0.55mm*0.47mm,晶圓上的有效芯片數量便可達到一倍以上的提升。   圖3:小尺寸WLCSP與扇出型封裝對比   相比起WLCSP,ECP在該方面的應用可以有效地降低客戶成本。而芯片周圍的包覆膜材料起到了機械保護的作用,避免了WLCSP芯片因后續工藝操作轉移而造成的碎裂風險,該尺寸也是扇出型ECP封裝在小尺寸芯片封裝的應用。   圖4為采用扇出型ECP技術實現的射頻模塊封裝體,通過將不同功能和數量的芯片集成在一個封裝體內,在芯片的周圍制作電路布線,實現芯片間的互連,進而制備具有系統功能的封裝體。   圖4:多芯片扇出ECP封裝體   繼ECP封裝技術,長電科技還深耕多維扇出集成技術XDFOITM(X-Dimensional Fan-out Integration, XDFOITM)。   XDFOI為一種以2.5D TSV-less為基本技術平臺的封裝技術,在線寬/線距可達到2um/2um的同時,還可以實現多層布線層、 2D,2.5D和3D多種異構封裝。   相比2.5D TSV封裝,具有更低的有效成本、更靈活的架構設計, 更好的性能、更佳的可靠性,是一種適用于FPGA、CPU、GPU、ASIC、APU、AI、網絡通訊和5G互聯芯片等高端產品,同時也提供小芯片(Chiplet)及異構封裝 (HIP Heterogeneous Integration Package)的系統封裝的解決方案。   圖5: 多芯片XDFOITM封裝體   展望未來,在芯片行業不斷向精益化發展的過程中,長電科技也將繼續研發新的技術,優化自己的產品,不斷提升自身的創新能力和服務能力并促進整個行業的發展。

    萬聯芯城

    萬聯芯城成立于2014年1月2日,隸屬于深圳市萬聯芯科技有限公司,是中國首批嘗試開發電子元器件小批量采購的垂直電商平臺之一;萬聯芯城以“讓供應鏈更高效,讓智造更簡單”為使命驅動,可為中小制造終端用戶提供元器件現貨、BOM配單、PCBA制造等一站式電子制造解決方案。

    自創立以來,萬聯芯城一直堅守著“以良心做好良芯”的理念,相繼獲得航順芯片、川土微電子、先科ST、順絡電子、日電產科寶、長電科技、厚聲、金升陽、日本東信工業、長江連接器等30余家國內外知名原廠的授權代理資格。 萬聯芯堅持“一切以用戶為中心”的服務理念,服務客戶數超過50000家,覆蓋工業控制、通信、物聯網、醫療、汽車等行業。

    萬聯芯城先后獲得國家高新技術企業、深圳市電子商會“副會長單位”、深圳市電子商會“優秀...

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